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新闻中心

  • 23

    2025-08

    中日韩合纵连横!三国半导体协会签署材...…

    中日韩三国半导体协会签署材料供应链安全协议,这一事件既是地缘政治压力下的务实选择,也暗含亚洲半导体产......

  • 30

    2025-07

    美国芯片法案2.0:520亿补贴背后...…

    美国《芯片与科学法案》升级版细则的曝光,将全球半导体竞争推向新的临界点。新增520亿美元补贴计划背后......

  • 23

    2025-06

    手机芯片库存警报!高通、联发科砍单背...…

    全球手机芯片市场正经历着前所未有的库存危机。高通、联发科等头部厂商接连传出砍单消息,部分产品线订单削......

  • 05

    2025-05

    东南亚建厂潮再起:格芯、联电豪掷50...…

    全球半导体产业正上演一场静默而激烈的重心转移。当格芯(GlobalFoundries)与联华电子(U......

  • 17

    2025-04

    AI芯片订单暴增300%!英伟达、A...…

    全球AI芯片市场正上演一场疯狂的算力争夺战。最新数据显示,主流AI芯片订单量同比激增300%,英伟达......

  • 21

    2025-03

    2纳米芯片量产倒计时:台积电与三星的...…

    全球半导体产业正迎来一场没有硝烟的战争——2纳米制程的"王冠"争夺战。台积电与三......

  • 17

    2025-03

    碳化硅逆袭:第三代半导体材料激战正酣…

    全球新能源汽车市场的狂飙突进,正悄然改写半导体产业的权力版图。一场以碳化硅(SiC)为核心的第三代半......

  • 01

    2025-03

    光子芯片破局:英特尔1.5倍效率跃升...…

    当摩尔定律逼近物理极限,硅基芯片的性能焦虑正催生一场颠覆性的材料革命。英特尔实验室最新公布的光子芯片......

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